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 蓝鹏测控-木板类测厚技术方案

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木板类测厚技术方案

1.测量原理

测厚仪的每个测量单元由上下两个接触式直线位移传感器组成,当板材通过两个传感器的中间时,位移传感器的测量杆上下浮动。通过其浮动的距离计算出板材的厚度尺寸。

 

在实际应用中,为保护传感器的触头,一般由压轮直接与板材接触,通过压轮的上下浮动带动传感器测量杆伸缩来实现板材厚度的测量。其结构原理图如图1.1所示。

图片1.jpg

 

1.1 测量原理示意图

 

2.设备的组成

LPBH120.6接触式测厚仪主要包括测厚仪、小控制柜、嵌入式工控机、打印机、声光报警器等几部分。如图1.2所示。

图片2.jpg

                                      图1.2 测厚仪系统组成

测厚仪的基本测量功能由测厚仪完成,测厚仪内装有3对位移传感器,可以同时测量3个位置的厚度尺寸。同时测厚仪自带旋转编码器,可以监测长度方向的尺寸,每张板材可按固定位置测量9个点的厚度尺寸。

 

嵌入式工控机是测厚仪的数据处理单元,主要完成数据的采集、处理、显示、存储、打印以及数据的后期查询、统计、分析等。

3.主要技术参数

1)测量范围:10120mm

2)测量精度:≤0.1mm

3)测头类型:接触式传感器。

4)测量点数量:3个测量点,每个测量点2个传感器。

5)测量点间距:中间测量点固定位置,两侧测量点可调至距板边50mm

6)显示内容:3个测量点的实时厚度。

7)超差报警功能:可设置标准板厚及上下偏差,超出上下偏差时自动报警。

8)检测报告打印功能:每张板打印1个检测报告,内容为9个位置的测量值和产品的编号信息。9个测量位置中1个为板中心点,其余测量位置距离板边缘50mm

9)检测报告打印在不干胶纸上。

4.使用环境要求

1)电源电压:AC220±15% V     50Hz

2)环境温度:045℃

3)环境湿度:≤ 80 (不结露)

 

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